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203所表貼溫補晶體實現小型化封裝 填補了國內該領域空白

發(fā)布時間：2019-09-20 作者：睢建平、吳巍 來源： 瀏覽：2100

日前，航天科工203所研發(fā)成功一款表貼溫補晶體振蕩器產品,具有體積?。ㄏ鄬σ酝惍a品體積縮小50%）、工作溫度范圍寬（最低工作溫度從-40℃降低至-55℃，比普通溫補晶振擴展了15℃）、可靠性高（可經受10000g沖擊能力）的特點，填補了國內該領域空白。

該產品可應用于航天飛船、火箭、衛(wèi)星及航空機載等領域的通信和控制系統，為整機提供穩(wěn)定的頻率基準信號，具有廣闊市場前景。

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